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产品简介:
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CY7C1320CV18-267BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的18位×512K(9Mb)QDR II+ SRAM。其主要应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、网络处理器(NPU)的数据包缓存与队列管理,得益于QDR II+双数据速率架构(读/写独立端口、267MHz时钟下达533 MT/s),可满足线速转发对低延迟、高吞吐的需求。 - 电信基础设施:用于基站基带处理、OTN/SDH帧缓冲、FPGA协处理缓存,支持确定性访问时序,适配严格实时要求。 - 高端测试与测量仪器:如逻辑分析仪、高速示波器的数据采集缓存,利用其突发读写能力与零等待周期特性,实现连续高速采样存储。 - 军事与航空航天电子系统:在雷达信号处理、电子战设备中用作高速暂存器,其工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、符合JESD22可靠性标准及无铅封装(BZXC后缀)支持严苛环境应用。 该器件不适用于大容量长期存储(如SSD/Flash),亦非通用主存;其核心价值在于为需要纳秒级访问、高带宽、低抖动的嵌入式实时系统提供确定性内存子系统支持。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 267MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1320CV18-267BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 267MHz |