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产品简介:
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CY7C1320BV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的16Mb(1M × 16位)QDR II+ SRAM。其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如路由器、交换机、网络处理器(NPU)的数据包缓冲与查找表(LUT)缓存,利用其双数据速率(DDR)读/写能力及200MHz时钟(400MT/s有效带宽)满足线速转发需求。 - 电信基础设施:基站基带处理、光传输系统(OTN/SDH)中的FIFO缓存、信元/帧暂存,依赖其低延迟(单周期访问)、确定性时序和QDR II+特有的独立读/写端口特性,实现无冲突并发操作。 - 高端测试测量与FPGA协处理:作为FPGA(如Xilinx Ultrascale/Virtex或Intel Stratix)的高速外挂缓存,用于实时数据采集、波形生成或图像预处理缓冲,弥补片内BRAM容量不足。 - 军事与航空电子:在要求高可靠性、宽温工作(该器件为工业级,-40°C ~ +85°C)及抗辐射加固设计的场景中,用作雷达信号处理、航电总线桥接的临时数据交换区。 注:该芯片已停产(EOL),当前多用于存量设备维护或替代设计评估,新项目建议参考英飞凌后续QDR SRAM或LPDDR系列。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1320BV18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |