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  • 型号: CY7C1320BV18-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1320BV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1320BV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1320BV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1320BV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1320BV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1320BV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的1M×18位QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)架构器件,工作频率达167MHz(tCLK=6ns),具备双数据速率读/写能力,支持并发读写操作。

其典型应用场景包括:  
- 高速网络设备:如路由器、交换机、网络处理器(NPU)中的包缓冲、队列管理及查找表(LUT)缓存,利用QDR-II+低延迟与高带宽(理论峰值带宽约6.0 Gbps)满足线速转发需求;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中用于信元/帧暂存、FIFO缓冲及实时信号处理中间数据缓存;  
- 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器等需大容量、纳秒级访问的深度采集缓存;  
- 高端工业与军事系统:雷达信号处理、实时图像采集系统中对确定性时序和零等待状态访问有严格要求的场景。

该器件采用165-ball FBGA封装(13×15 mm),支持工业级温度范围(–40°C 至 +85°C),具备可配置I/O电压、JTAG边界扫描及多种省电模式,适用于对可靠性、时序精度和吞吐量要求严苛的嵌入式实时系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1320BV18-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II

存储容量

18M(512K x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

167MHz

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