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  • 型号: CY7C1318TV18-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1318TV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1318TV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1318TV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1318TV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1318TV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1318TV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌Infineon)推出的一款高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、18位数据总线、256K×18(即4.5Mb)容量的QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)SRAM。

其典型应用场景包括:  
- 高速网络设备:如路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIFO及队列管理,得益于QDR-II+双沿采样与独立读/写端口,可实现无冲突的并发读写(RL/WW),满足线速处理需求;  
- 电信基础设施:基站基带处理、OTN/SDH帧处理、信元/分组调度等对低延迟、高吞吐(高达167MHz时钟,334MT/s有效速率)敏感的应用;  
- 高端测试仪器与FPGA协处理器:作为FPGA(如Xilinx Ultrascale+或Intel Stratix 10)的外部高速缓存或流数据暂存器,弥补片内BRAM容量不足;  
- 军事/航空电子系统:在需宽温(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及抗辐射设计的场景中,作为关键实时数据缓存(该器件为工业级,符合JESD22-A110/A111标准)。

注:该器件采用165-ball FBGA封装(13mm×15mm),支持SSTL_18接口电平,需匹配终端电阻与精确时序控制,适用于对确定性延迟和带宽一致性要求严苛的嵌入式实时系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

产品图片

产品型号

CY7C1318TV18-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

1

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

167MHz

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