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产品简介:
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CY7C1318SV18-250BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能、低功耗、3.3V 18Mb(1M × 18)同步SRAM,采用QFP封装(BZXC后缀表示无铅、符合RoHS的208-pin TQFP)。其典型应用聚焦于对高速存取、确定性延迟和高可靠性有严苛要求的嵌入式与通信系统场景: 1. 网络通信设备:广泛用于路由器、交换机、基站基带处理单元中的数据包缓存、FIFO缓冲、地址表/路由表暂存,凭借250MHz(4ns周期)同步接口与突发读写能力,满足高速以太网(10G+)、CPRI/eCPRI等实时数据流处理需求。 2. 工业与医疗成像系统:在数字示波器、超声设备、CT/MRI图像采集链中,作为高速帧缓存或DMA中间缓冲,支撑高分辨率、高帧率图像数据的实时暂存与流水线处理。 3. 高端测试测量仪器与FPGA协处理器:常与Xilinx/Intel FPGA配合,作为外部高速片外RAM,为逻辑分析仪、信号发生器等提供低延迟、零等待状态的数据暂存空间,提升系统吞吐效率。 4. 军事与航空航天电子:因具备宽温(–40°C 至 +85°C)、抗干扰强、无刷新/无掉电数据丢失等特性,适用于雷达信号处理、飞行控制计算机等高可靠性实时系统。 该器件不适用于大容量存储或低成本消费类应用,其核心价值在于纳秒级确定性访问、零延迟突发传输及工业级稳定性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | CY7C1318SV18-250BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II |
| 存储容量 | 18M(1M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 250MHz |