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  • 型号: CY7C1318JV18-300BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1318JV18-300BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1318JV18-300BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1318JV18-300BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1318JV18-300BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1318JV18-300BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1318JV18-300BZC 是赛普拉斯(现属英飞凌)推出的高性能同步静态RAM(SSRAM),属于存储器类别。该器件为1.8V供电、2M×18位(共36Mb)、300MHz(3.3ns读取周期)的双端口SRAM,采用119球BGA封装(ZC后缀)。

其典型应用场景包括:  
- 高速网络设备:如路由器、交换机中的包缓冲、FIFO队列及查找表(LUT)缓存,利用其低延迟和双时钟域支持实现线速数据吞吐;  
- 通信基站与光传输系统:用于CPRI/eCPRI接口的数据暂存、信道均衡中间结果缓存及FPGA协处理器的高速本地内存;  
- 工业与医疗成像系统:在实时图像采集/处理链路中作为帧缓冲或DMA数据中转站,满足确定性低抖动访问需求;  
- 测试测量仪器:如高速逻辑分析仪、示波器中用于深度采样数据的临时存储,依赖其全同步接口与可预测的3.3ns访问时间;  
- 高端FPGA/ASIC配套存储:常作为Xilinx UltraScale+或Intel Stratix 10等器件的外置高速缓存,弥补片上Block RAM容量与带宽限制。

该芯片不适用于大容量、低成本、低功耗场景(如手机主存或SSD缓存),因其SRAM特性导致单位容量成本高、静态功耗相对显著,核心价值在于纳秒级确定性访问与并行总线带宽(最高达5.4GB/s)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1318JV18-300BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

300MHz

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