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产品简介:
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CY7C1314BV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM,属于1Mb(128K × 8位)低电压(1.8V)QDR™ II+ SRAM,采用165-ball BGA封装(ZC后缀),工作频率达167MHz(tCLK = 6ns),支持双数据速率读/写操作。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:用作路由器、交换机中的包缓冲器、FIFO或查找表(LUT),满足线速转发对低延迟、高带宽的需求; - 通信基站与光传输设备:在FPGA/ASIC协处理链路中提供高速暂存,支撑CPRI/OBSAI接口或前传/回传数据缓存; - 测试测量仪器:如高速逻辑分析仪、示波器的数据采集缓冲,利用其突发读写能力实时捕获并暂存海量采样数据; - 军事/航空电子系统:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)和高可靠性,适用于雷达信号处理、航电数据总线缓冲等严苛环境; - 高端工业控制与医疗成像:在实时图像处理流水线中作为帧缓冲或DMA中间缓存,确保无丢帧的连续数据吞吐。 该器件支持QDR II+协议(独立读/写端口、源同步时钟),显著提升总线效率,特别适合需要确定性低延迟和双向高并发访问的嵌入式系统。需配合专用时序控制逻辑(通常由FPGA实现)使用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1314BV18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(512K x 36) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |