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  • 型号: CY7C1312SV18-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1312SV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1312SV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1312SV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1312SV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1312SV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1312SV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低压、16Mb(1M × 16位)QDR-II+架构的双数据率SRAM。其典型应用场景包括:

- 网络通信设备:广泛用于高端路由器、交换机、基站(如4G/LTE、5G前传/中传)中的数据包缓冲、队列管理与高速缓存,凭借167MHz时钟(334MT/s有效带宽)和低延迟特性,满足线速转发需求。

- 测试测量仪器:在高速示波器、逻辑分析仪等设备中用作深度实时数据采集缓存,支持连续高速采样与暂存。

- 工业与嵌入式系统:适用于需要确定性低延迟访问的实时控制系统,如FPGA协处理器本地内存、视频帧缓存(高清图像处理流水线)、雷达信号处理缓冲等。

- 军事与航空电子:因具备工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及符合JESD22-A110/A113标准,适用于严苛环境下的关键数据暂存。

该器件采用165-ball FBGA封装(13mm × 15mm),支持QDR-II+接口(独立读/写端口、源同步选通),无需等待周期,适合对吞吐量和时序确定性要求极高的场景。需配合专用控制器或FPGA IP核使用,不兼容标准SDRAM或DDR协议。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

产品图片

产品型号

CY7C1312SV18-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

167MHz

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