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产品简介:
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CY7C1312SV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低压、16Mb(1M × 16位)QDR-II+架构的双数据率SRAM。其典型应用场景包括: - 网络通信设备:广泛用于高端路由器、交换机、基站(如4G/LTE、5G前传/中传)中的数据包缓冲、队列管理与高速缓存,凭借167MHz时钟(334MT/s有效带宽)和低延迟特性,满足线速转发需求。 - 测试测量仪器:在高速示波器、逻辑分析仪等设备中用作深度实时数据采集缓存,支持连续高速采样与暂存。 - 工业与嵌入式系统:适用于需要确定性低延迟访问的实时控制系统,如FPGA协处理器本地内存、视频帧缓存(高清图像处理流水线)、雷达信号处理缓冲等。 - 军事与航空电子:因具备工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及符合JESD22-A110/A113标准,适用于严苛环境下的关键数据暂存。 该器件采用165-ball FBGA封装(13mm × 15mm),支持QDR-II+接口(独立读/写端口、源同步选通),无需等待周期,适合对吞吐量和时序确定性要求极高的场景。需配合专用控制器或FPGA IP核使用,不兼容标准SDRAM或DDR协议。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1312SV18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(1M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |