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产品简介:
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CY7C1311CV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的18位×64K(1.152Mb)QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)SRAM。其典型应用场景聚焦于对带宽、低延迟和确定性时序要求极高的高速数据缓冲与暂存领域: 1. 网络通信设备:广泛用于高端路由器、交换机、防火墙及网络处理器(NPU)中,作为包缓冲、队列管理、查找表(如TCAM辅助缓存)或流量整形的高速暂存单元,利用QDR-II+双沿读/写+双端口特性实现无冲突的并发读写(如一个端口写入新数据包,另一端口同时读出待转发包)。 2. 电信基础设施:在基站(如5G NR基带单元)、光传输设备(OTN/SDH)中,承担信道编码/解码中间结果缓存、FIFO桥接、速率匹配等功能,满足严格时序(200MHz时钟,1.2ns读写周期)和零等待访问需求。 3. 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器等需实时捕获并暂存海量采样数据,该器件提供稳定、可预测的纳秒级访问延迟,保障数据完整性。 4. 军事/航天与工业控制:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)及高可靠性设计,适用于雷达信号处理、实时图像缓冲等关键任务系统。 注:该芯片已于2021年进入停产(EOL)状态,当前多用于存量设备维护或替代方案评估,新设计建议参考英飞凌推荐的升级型号(如PSRAM或新型QDR SRAM)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | CY7C1311CV18-200BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(2M x 8) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |