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  • 型号: CY7C1311CV18-200BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1311CV18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1311CV18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1311CV18-200BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1311CV18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1311CV18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1311CV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V供电的18位×64K(1.152Mb)QDR-II+(Quad Data Rate II Plus)SRAM。其典型应用场景聚焦于对带宽、低延迟和确定性时序要求极高的高速数据缓冲与暂存领域:

1. 网络通信设备:广泛用于高端路由器、交换机、防火墙及网络处理器(NPU)中,作为包缓冲、队列管理、查找表(如TCAM辅助缓存)或流量整形的高速暂存单元,利用QDR-II+双沿读/写+双端口特性实现无冲突的并发读写(如一个端口写入新数据包,另一端口同时读出待转发包)。

2. 电信基础设施:在基站(如5G NR基带单元)、光传输设备(OTN/SDH)中,承担信道编码/解码中间结果缓存、FIFO桥接、速率匹配等功能,满足严格时序(200MHz时钟,1.2ns读写周期)和零等待访问需求。

3. 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器等需实时捕获并暂存海量采样数据,该器件提供稳定、可预测的纳秒级访问延迟,保障数据完整性。

4. 军事/航天与工业控制:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)及高可靠性设计,适用于雷达信号处理、实时图像缓冲等关键任务系统。

注:该芯片已于2021年进入停产(EOL)状态,当前多用于存量设备维护或替代方案评估,新设计建议参考英飞凌推荐的升级型号(如PSRAM或新型QDR SRAM)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C1311CV18-200BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

18M(2M x 8)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

200MHz

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