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  • 型号: CY7C1294DV18-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1294DV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1294DV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1294DV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1294DV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1294DV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1294DV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于高速、低延迟的双端口/单端口QDR II+ SRAM系列。其主要应用场景包括:

1. 网络通信设备:广泛用于路由器、交换机、防火墙及基站中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIFO和队列管理,得益于其167MHz时钟频率(6ns读写周期)和QDR II+接口支持双倍数据速率,可满足高速数据吞吐需求。

2. 电信基础设施:在OTN、SDH/SONET、PTN等传输设备中,承担信元/分组缓存、流量整形与延迟补偿功能,确保线速处理能力。

3. 测试与测量仪器:如高速逻辑分析仪、协议分析仪中用作实时数据暂存,利用其零等待、确定性访问特性保障采样完整性。

4. 工业与嵌入式系统:适用于高可靠性要求的工控PLC、雷达信号处理模块及FPGA协处理器缓存,支持工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)及符合RoHS的BGA封装(165-ball FBGA)。

该器件采用1.8V核心电压,支持SSTL_18接口电平,具备可编程输出驱动强度、数据掩码(DQM)及自动/手动流控,便于与FPGA、ASIC或网络处理器(如Broadcom、Marvell芯片)无缝对接。需注意其已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌推荐替代型号(如PSRAM或更新一代QDR SRAM)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 9MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C1294DV18-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

9M(256K x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

167MHz

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