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产品简介:
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CY7C1268XV18-633BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于QDR™ II+(Quad Data Rate II Plus)类型,18位数据总线,工作频率达633 MHz(周期时间1.58 ns),采用209球FBGA封装。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的包缓冲、查找表(LUT)、队列管理等,利用QDR II+双沿读/写和独立读写端口特性,实现高吞吐、低延迟数据存取; - 通信基础设施:基站基带处理、OTN/SDH传输设备中用于FIFO缓存、信元/分组暂存及速率匹配; - 测试与测量仪器:高速逻辑分析仪、示波器的实时数据采集缓存,满足深度大、带宽高、无等待访问需求; - 军事/航空电子系统:在抗辐射加固或高可靠性设计中,作为关键实时控制单元的低延迟本地存储(需配合相应等级器件,本型号为商用工业级,具体应用需确认温度/可靠性适配); - FPGA协处理器缓存:与Xilinx/Intel高端FPGA配合,作为片外高速共享缓冲,提升数据流处理效率。 该器件支持多种功耗管理模式(如深度休眠),适用于对确定性时序和零等待访问要求严苛的嵌入式实时系统。注意:Cypress已于2020年被英飞凌收购,该型号现归入英飞凌SRAM产品线,技术支持与选型建议应参考英飞凌官方文档。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 633MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=50153 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1268XV18-633BZXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 其它名称 | CY7C1268XV18633BZXC |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,DDR II+ |
| 存储容量 | 36M(2M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/cypress-semiconductor-qdr-extreme-sram/2805 |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 633MHz |