【未分类_CMPA0060025F】封装/厂家_CMPA0060025F中文资料_价格

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型号： CMPA0060025F
制造商： Cree
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CMPA0060025F由Cree设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CMPA0060025F价格参考。CreeCMPA0060025F封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CMPA0060025F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CMPA0060025F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Cree, Inc.（现为Wolfspeed, Inc.）的CMPA0060025F是一款基于碳化硅（SiC）基氮化镓（GaN-on-SiC）工艺的高性能射频功率放大器。该器件工作频段为0.6–2.5 GHz，典型输出功率达25 W（连续波），具备高效率（>55%）、高增益（>17 dB）和优异的热稳定性。

其主要应用场景包括：  
- 军用雷达系统：适用于S波段（2–4 GHz）中程战术雷达、火控雷达及电子战（EW）系统的发射前端，满足高功率、高可靠性与抗干扰需求；  
- 通信基础设施：用于陆地移动无线电（LMR）、公共安全宽带通信（如TETRA、P25）、以及部分5G Sub-3 GHz基站的远程射频单元（RRU）或直放站，尤其适合需宽频带、高线性度与紧凑设计的场景；  
- 测试与仪器设备：作为信号源驱动级或功率放大模块，用于射频/微波测试系统、EMC抗扰度测试激励源等；  
- 航空航天与国防电子：因具备出色的高温工作能力（结温可达225°C）和抗辐射鲁棒性，适用于机载、舰载及弹载射频子系统。

需注意：该器件为裸芯片（die form），需由客户进行定制化封装与匹配电路设计，常见于高要求专业射频模块开发，不适用于消费类终端产品。

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