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型号： CLT-147-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-147-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-147-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLT-147-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-147-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-147-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-147-02-L-D-BE 属于超薄型（Low-Profile）、高密度、表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于空间受限的高速板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其0.5mm间距、双排结构及支持高达25+ Gbps差分速率的信号完整性设计；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC模块、HMI人机界面或边缘AI推理卡中实现可靠、可重复插拔的板间堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感（总高仅3.5mm）、需长期稳定接触的精密仪器；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中的高密度对接接口，支持快速更换与精准定位。  

该型号具备镀金触点（Au 30µin）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020）、防错键位（Keyed Design）及增强型锁扣结构（D-BE后缀代表带加强型固定耳与底部接地弹片），兼顾电气性能、机械稳固性与装配可靠性。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/振动工况），需配合同系列CLP系列公头使用。

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