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型号： CLT-141-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-141-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-141-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-141-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-141-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-141-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-141-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面CLT系列。该型号为2排、41位（2×41，共82芯），带定位柱（F）、镀金触点（D）、带屏蔽罩（BE）及预装焊接凸点（P），适用于严苛的高速信号与电源混合传输场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其≤0.5mm间距、阻抗可控结构支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及10+ Gbps差分信号传输；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制卡中实现多路I/O、编码器反馈与供电一体化连接，屏蔽设计（BE）有效抑制EMI干扰；  
✅ 医疗影像设备——用于CT/MRI前端采集板与传感器模组间的高可靠性互连，满足低插入力、耐振动及长期稳定性要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借无铅兼容、宽温（-55°C~+125°C）及高抗振特性，应用于机载计算机背板或雷达信号处理模块。

其超薄设计（典型高度仅3.5mm）特别适合空间受限的堆叠式PCB架构（如夹层卡、Mezzanine应用），配合预焊凸点（P）支持回流焊一次成型，提升量产良率与装配效率。

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