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型号： CLT-140-02-S-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-140-02-S-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-140-02-S-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-140-02-S-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-140-02-S-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-140-02-S-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-140-02-S-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLT（Compression Mount, Low Profile）系列。该型号为 40 针（2×20 排列）、0.050"（1.27mm）间距、带压接式接触结构（Compression Contact）、镀金触点、带屏蔽罩（BE = Beryllium Copper contact with solder tail and ground plane）、带定位销和极化键（D = Dual keying）的插座。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中板对板（Board-to-Board）互连，如网络交换机、路由器背板模块；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔接口，支持频繁插拔与振动环境；  
• 医疗电子设备（如便携式诊断仪、影像采集模块）中对低剖面、高可靠性连接的需求；  
• 航空航天及测试测量设备中需兼顾信号完整性（支持高达 10+ Gbps 差分速率）、EMI 抑制（通过内置接地平面 BE 设计）和空间受限的场合；  
• FPGA/ASIC 开发板、高速载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或夹层连接。

其 SMT 安装方式、无引脚压接结构（Solderless compression contact）和精密定位设计，确保了优异的机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及高频信号传输性能，适用于严苛的工业与高端嵌入式系统。

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