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  • 型号: CLT-140-02-F-D-BE-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-140-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-140-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-140-02-F-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-140-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-140-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-140-02-F-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其 CLT 系列(Compression Mount, Low Profile, Twinax-capable)。该型号为 40 针(2×20 排列)、0.050"(1.27 mm)间距、带定位柱与焊接端子的无屏蔽垂直安装插座,采用镀金触点与高温 LCP 绝缘体,支持 0.5 A/芯额定电流及 500 VAC 耐压。

典型应用场景包括:  
• 高速板对板互连:适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高性能计算模块间的紧凑型信号传输,支持高达 25+ Gbps 的差分信号(如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA),得益于其低串扰设计和稳定阻抗控制;  
• 工业与医疗电子设备:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工业相机模组、机器人控制器)中实现可靠、可重复插拔的模块化连接;  
• 测试与测量仪器:用于自动测试设备(ATE)探针卡或模块化仪器(如 PXIe 模块)的高密度信号接入,BE 后缀表示带加强型焊盘(Enhanced Solderability),提升回流焊可靠性;  
• 通信与网络设备:在 5G 小基站基带板、光模块载板等场景中,作为高速数字信号与低速控制信号共用的紧凑接口方案。

其 F(Fine Pitch)、D(Dual Row)、BE(Beveled Edge + Enhanced Solderability)设计兼顾机械鲁棒性与自动化装配兼容性,广泛用于对尺寸、信号完整性及量产良率要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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