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型号： CLT-139-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-139-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-139-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-139-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-139-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-139-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-139-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的“Clairity™”系列。该型号为2排、39位（2×39，共78芯）、0.5mm间距、带定位柱与焊接掩膜（F = 无焊料掩膜，D = 带定位柱，A = 标准引脚长度，P = 镀金触点），适用于精密高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA模块与载板之间的高密度互连，支持PCIe Gen4/Gen5及高速串行协议；  
- 高端通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，实现板间紧凑堆叠与信号完整性保障；  
- 医疗影像设备：CT/MRI图像处理板卡间的低剖面、高可靠性连接，满足空间受限与EMI敏感要求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，提供抗振动、耐多次插拔的稳定接口；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的可重复、高精度对接。

其超薄设计（典型高度约4.5mm）、优化的阻抗控制（接近100Ω差分对）及镀金触点（≥30µin），确保在高频（>10GHz）、小空间、高可靠性场景下稳定运行。需配合对应公头（如CLP系列）使用，并推荐采用回流焊工艺装配。

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