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型号： CLT-138-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-138-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-138-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-138-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-138-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-138-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-138-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）矩形板对板（Board-to-Board）针座（母插口，Socket），适用于紧凑型电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持0.5mm间距、差分对优化设计及良好信号完整性，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式主板中，实现可靠、可插拔的板间互连，BE后缀表示带加强型焊盘（Beveled Edge），提升焊接可靠性与抗振动性能；  
- 医疗成像设备：如便携式超声主机或内窥镜处理器，依赖其低插入力（LIF）、耐插拔（≥500次）及符合RoHS/无卤素要求，保障长期稳定运行；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板连接中，作为可更换接口，便于维护与升级；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的高引脚数（138位）、小尺寸互连，兼顾散热与电磁兼容性（EMI）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防反插设计（D型键位），适用于回流焊工艺，广泛应用于对可靠性、密度和可制造性要求严苛的高端电子系统。

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