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型号： CLT-137-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-137-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-137-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-137-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-L-D-BE-P 属于超薄型（Low-Profile）、高密度、表面贴装（SMT）矩形母插口（Socket），采用双列直插设计，带屏蔽壳体（BE = Shielded, Beryllium Copper contact）和镀金触点，支持0.5mm间距、37位（2×18+1）配置。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板（Board-to-Board）连接，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号完整性要求（得益于屏蔽结构与优化阻抗控制）。

- 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板等，其超薄高度（≤3.0mm）便于多层堆叠设计。

- 可热插拔模块接口：配合对应针座（如CLP系列），用于COM Express、SMARC或自定义模块化子卡的可靠插拔连接，BE屏蔽壳有效抑制EMI，保障信号稳定性。

- 测试与开发平台：在原型验证板、ATE测试夹具中作为高可靠性插座，支持频繁插拔（额定寿命≥500次），镀金触点确保低接触电阻与长期抗氧化性。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），需配合Samtec推荐PCB焊盘布局及回流工艺以保证焊接可靠性。

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