【未分类_CLT-137-02-G-D-P】封装/厂家_CLT-137-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLT-137-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLT-137-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-137-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-137-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLT系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、带接地屏蔽的高速板对板连接器。该型号具体为2排、37位（每排18+1，共37个触点）、0.5mm间距、镀金接触面、带接地层和屏蔽罩设计，支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes等高速串行接口，其内置接地结构可有效抑制串扰与EMI；  
- 紧凑型电子设备：用于空间受限的通信设备（小型基站、光模块子卡）、医疗成像设备（内窥镜控制器、便携式超声模块）、工业相机及边缘AI推理模组；  
- 高可靠性嵌入式系统：在汽车ADAS域控制器、航空电子航电模块（满足部分AEC-Q200或类似可靠性要求）中实现稳定、抗振的板级堆叠连接；  
- 测试与开发平台：作为可插拔夹层卡（Mezzanine Card）或载板（Carrier Board）的标准接口，便于原型验证与模块化升级。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号完整性敏感、尺寸严苛且需电磁兼容（EMC）保障的中高端电子系统。

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