【未分类_CLT-137-02-G-D-A-P】封装/厂家_CLT-137-02-G-D-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLT-137-02-G-D-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-137-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-137-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-137-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-137-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-G-D-A-P 属于高性能、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，带接地屏蔽结构（“G”表示带屏蔽）、镀金触点（“D”表示Au 10µin）、带定位销与极化键（“A”）、含拾取托盘包装（“P”）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、高速处理器等板级间差分信号传输（支持高达25+ Gbps的信号速率），常用于通信设备（如光模块转接板、基站基带板）、数据中心交换机及AI加速卡。

- 高可靠性嵌入式系统：因具备优异的EMI抑制能力（屏蔽设计）和机械稳定性，广泛用于工业控制、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集板）、航空航天航电模块中需抗干扰、防误插的关键接口。

- 紧凑型高密度PCB堆叠连接：0.8mm超细间距、双排2×37位（共74芯）结构，支持垂直或直角堆叠，常见于多层载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的高密度互连，如PCIe Gen4/Gen5扩展应用。

- 自动化测试与研发平台：凭借精确的机械公差、可重复插拔寿命（≥500次）及兼容Samtec高速线缆组件（如ECD系列），被用于ATE测试夹具、原型验证平台及模块化开发系统。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动无额外防护时），需配合对应公头（如CLF系列）及推荐压接/回流工艺使用。

产品参数图文手册常见问题