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- 型号： CLT-136-02-L-D-BE-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-136-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-136-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLT-136-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLT-136-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-136-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-136-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLT系列。该型号为36位（2×18排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（B = Shielded）、带接地弹簧（E = Grounding Spring）、带压接式焊盘（L = Low Profile, D = Dual Row, BE = Shield + Grounding Feature）、卷带包装（TR）的精密板对板（Board-to-Board）互连器件。 典型应用场景包括： - 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主控板与扩展子板间的垂直或直角连接； - 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需电磁兼容（EMI）抑制的信号传输接口； - 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中多通道高速差分对（如LVDS、MIPI）的可靠对接； - 航空航天及车载域控制器中要求高抗振性、低串扰和良好屏蔽性能的板级互联。 其屏蔽结构与优化接地设计可有效抑制高频噪声，支持高达数Gbps的数据速率；0.5mm细间距与≤4.0mm超低侧高（含屏蔽罩）特别适用于超薄、多层堆叠的高集成度电子产品。需配合对应公头（如CLP系列）使用，推荐在信号完整性要求严苛、空间受限且需EMI合规的嵌入式系统中部署。
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