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型号： CLT-136-02-F-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-136-02-F-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-136-02-F-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLT-136-02-F-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-136-02-F-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-136-02-F-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-136-02-F-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其超薄、低剖面的 CLT 系列。该型号为 36 针（2×18 排列）、0.50mm 间距、带屏蔽罩（BE 表示带接地屏蔽与增强EMI抑制）、带定位销（D）、带后壳加固（F）、带压接式焊盘（A）及卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽芯片的载板（如评估板、加速卡、AI计算模块）中，提供稳定可靠的信号与电源连接；  
- 通信设备：应用于5G基站基带板、光模块转接板、路由器/交换机背板互连，得益于其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和EMI屏蔽性能；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需抗干扰的精密设备（如便携式超声主机、PLC模块、机器视觉控制器）中实现紧凑、可靠的板对板垂直或直角互连；  
- 消费电子研发平台：用于可重构开发系统（如Xilinx/Vitis或Intel Quartus平台）的子板堆叠，支持热插拔兼容设计与多次插拔耐久性（≥500次）。  

其超薄结构（总高仅~4.0mm）、无铅兼容、符合RoHS/REACH标准，特别适合对厚度敏感、高可靠性要求的嵌入式与边缘计算场景。

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