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型号： CLT-135-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLT-135-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-135-02-L-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的 CLT 系列。该型号为 35 针（2×17.5 排，实际为 2×17 或 2×18 结构，具体以官方数据为准）、0.5 mm 间距、带定位柱与焊接凸点（L = Low-profile, D = Dual-row, A = Au plating, K = SMT with solder bumps）、带锁扣与防误插设计。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 便携式医疗设备（如便携超声、内窥镜主机）中对空间和可靠性要求严苛的模块化接口；  
• 工业自动化控制器、边缘计算模块（如 COM-HPC、SMARC 模块）的堆叠式载板连接；  
• 5G 小基站、光模块子系统等通信设备中需耐振动、抗冲击且支持高频信号（可达 12+ Gbps）的垂直/共面连接；  
• 航空航天与车载电子中需满足 IPC Class 3 及 AEC-Q200（部分变体）要求的轻量化、高可靠性互连方案。

其低至 3.0 mm 的装配高度、优异的阻抗控制（差分对优化）、强抗振性及可选的屏蔽版本（非本型号标配），使其特别适用于空间受限、高频高速、高可靠性要求的嵌入式系统。注意：实际应用中需结合 Samtec 官方规格书确认电气参数、压接/焊接工艺及兼容配对公头型号（如 CLP 系列）。

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