【未分类_CLT-135-02-G-D-P】封装/厂家_CLT-135-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLT-135-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLT-135-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-135-02-G-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLT（Compression Mount / Low Profile Terminal）系列。该型号为2排、135位（68×2 + 1，实际为68对差分信号+1接地/定位引脚）、0.5mm间距的精密板对板连接器，带金手指接触结构与应力释放设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板互连；  
- 数据中心硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA）之间的低剖面、高可靠性板对板连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板间需频繁插拔、高信号完整性的接口；  
- 医疗成像系统：如MRI或CT设备中紧凑空间内多通道传感器数据采集板的堆叠互联；  
- 工业自动化控制器：在受限空间内实现主控板与I/O扩展模块间的高密度、抗振动连接。

其“G-D-P”后缀代表镀金触点（Gold）、带导热垫（Thermal Pad）、无铅（Pb-free）工艺，适用于需兼顾电气性能、散热及RoHS合规的严苛环境。不适用于线缆连接或大电流供电，专为高速数字信号（如PCIe 5.0、USB4、SerDes）的板级互连优化设计。

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