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型号： CLT-135-02-G-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-G-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-G-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLT-135-02-G-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-G-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-G-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-135-02-G-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低剖面CLT系列。该型号为2排、35位（每排17或18位，共35路）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、镀金触点、带塑壳与定位销（“BE”为带定位柱，“A-P”表示标准压接兼容设计，“TR”代表卷带包装）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间堆叠连接；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
- 医疗影像设备（CT/MRI图像处理板）、工业自动化控制器等空间受限且需抗电磁干扰（EMI）的紧凑型电子系统；  
- 航空航天及车载电子中需满足高可靠性、抗振动及宽温工作的嵌入式模块化架构。

其低至3.0mm超薄高度、内置接地屏蔽层与精密端子设计，有效抑制串扰、提升EMC性能，适用于高频（>10GHz）、高引脚数、小体积的垂直/共面堆叠互连场景。

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