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型号： CLT-135-02-G-D-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-G-D-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-G-D-A-TR价格参考。SAMTECCLT-135-02-G-D-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-G-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-G-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-135-02-G-D-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLT系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、带接地屏蔽的板对板连接器。该型号具体为35位（2×35，双排）、0.50 mm间距、镀金触点、带接地指和防误插设计，A型（标准高度）封装，卷带包装（-TR）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块接口板、网络交换机子卡）中需兼顾高速（支持高达28+ Gbps差分速率）、低串扰与EMI抑制的场合；  
• 医疗电子（便携式影像设备、内窥镜处理板）、工业自动化控制器及测试测量仪器中对空间受限、可靠性与信号完整性要求严苛的嵌入式连接；  
• 汽车电子域控制器（ADAS域、智能座舱域）中符合AEC-Q200基础要求（需结合具体应用验证）的高密度板级互联方案。

该连接器凭借其优化的接地结构、低电感触点和精密公差，适用于LVDS、PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI等高速协议，尤其适合在0.8–1.6 mm超薄叠层结构中实现稳定、可重复的插拔连接（额定插拔次数≥500次）。

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