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型号： CLT-135-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLT-135-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-135-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的 CLT 系列。该型号为 35 针（2×35 排列，双排直角型）、0.5 mm 间距、带定位柱与焊接端子，采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的信号完整性与耐热性（符合 RoHS，支持无铅回流焊）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数可编程器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持 PCIe、DDR4/5、SerDes 等中高速信号传输；  
- 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、测试测量仪器（ATE 模块互连）等；  
- 模块化架构设计：作为标准夹层连接方案（类似 VITA 或自定义 Mezzanine 规范），实现主控板与功能子卡（如射频、AI 加速、传感器采集模块）间的可靠插拔互连；  
- 消费电子研发平台：在原型验证板（DevKit/Evaluation Board）中提供稳定、可重复装配的板对板堆叠连接，提升开发效率与可靠性。

其 BE 后缀表示带底部加强筋（Bottom Enhancer），增强 SMT 焊接机械强度与抗翘曲能力，特别适合多层厚板或热循环严苛环境。整体设计兼顾高密度、低串扰与量产可制造性，是高性能小型化电子系统中关键的板级互连组件。

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