【未分类_CLT-133-03-S-D】封装/厂家_CLT-133-03-S-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-133-03-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-133-03-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-133-03-S-D价格参考。SAMTECCLT-133-03-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-133-03-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-133-03-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-133-03-S-D 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLT系列），专为紧凑型板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号为3排、33位（3×33=99芯）、标准高度（S）、带防呆键位（D）的母插口（Socket/Receptacle），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板间的高速并行数据传输（支持PCIe、LPDDR等协议）；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间提供高可靠性、抗振动的板级堆叠连接；  
✅ 医疗成像设备（如超声、MRI前端采集模块）——利用其低插入力、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制特性，保障信号纯净；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——得益于无卤素、符合RoHS/REACH，且通过AEC-Q200预兼容测试，适用于宽温（–55°C ~ +125°C）及高可靠性场景；  
✅ 新一代边缘AI计算模组——在GPU加速卡与载板间实现高密度、低串扰的电源+信号混合传输（支持部分引脚定制化分配）。

该连接器不适用于线缆连接或大电流供电（单芯额定电流约0.5A），主要定位为精密电子设备内部的高密度、高可靠性板对板垂直互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题