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  • 型号: CLT-133-02-L-D-BE-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-133-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-133-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-133-02-L-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-133-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-133-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-133-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其CLT系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为133位(双排,每排66+1)、0.5mm间距、带屏蔽罩(BE表示带金属屏蔽壳)、带压接式焊尾(L型引脚)、镀金触点、带防误插导向槽(D)及可选A-P(带定位销与预置焊膏)的精密插座。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰设计和良好信号完整性支持高达28 Gbps的差分传输;  
• 医疗影像设备(如CT/MRI控制板与传感器模组间板对板互连),依赖其超薄结构(高度仅~4.0 mm)节省狭小空间,并满足EMI敏感环境下的屏蔽要求(BE型号);  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块,借助其高可靠性接触结构和抗振动性能,适用于严苛工况;  
• 航空航天与国防电子系统(如机载航电子卡互联),得益于无铅兼容、符合RoHS/REACH且通过IPC-6012认证的制造工艺;  
• 人工智能加速卡与FPGA载板堆叠接口,支持紧凑型多层堆叠(配合对应CLP针座),实现高引脚数、低损耗互连。

该型号特别适用于对厚度、信号完整性、电磁兼容性及长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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