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型号： CLT-132-02-S-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-132-02-S-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-132-02-S-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-132-02-S-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-132-02-S-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-132-02-S-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-132-02-S-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的“Clasp™”系列。该型号为2排、32位（16×2）、0.8 mm间距、带焊接尾部和内置接地屏蔽结构，采用镀金触点与耐高温LCP外壳。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）互连，支持PCIe、USB 3.2、SerDes等中高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与相邻接地针设计）。  
- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于医疗电子（如便携式诊断仪）、工业自动化控制器、5G小基站基带模块及无人机飞控系统，满足空间受限环境下可靠、可重复插拔的板对板（Board-to-Board）连接需求。  
- 测试与开发平台：因具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和热循环可靠性，常用于ATE测试夹具、原型验证板及模块化系统（如COM Express、SMARC）的载板接口。  

其“BE”后缀表示带加强型焊盘（Enhanced Pad）设计，“P”代表卷带包装，适合自动化SMT贴装；屏蔽结构（D选项）有助于抑制EMI，提升信号完整性。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C。

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