【未分类_CLT-131-02-L-D-P】封装/厂家_CLT-131-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLT-131-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLT-131-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-131-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直式、镀金触点的母插口（Socket），常用于板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块间的信号与电源互联，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0）传输需求；  
2. 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中实现紧凑可靠的板级堆叠或平行对接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
3. 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间敏感、需高可靠性连接的场合，符合RoHS及无铅工艺要求；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子卡（如DAQ、信号调理卡）的标准接口，便于快速更换与维护；  
5. 通信基础设施：在小型基站、光模块转接板等空间受限环境中提供稳定、低串扰的互连方案。  

该型号采用LCP（液晶聚合物）绝缘体与磷青铜接触件，具备优异的尺寸稳定性与高频性能；“-L-D-P”后缀表明其为低剖面（Low Profile）、带定位柱（Datum）、预镀锡（Pre-tinned）版本，利于精准贴片与回流焊工艺。整体设计兼顾高密度（0.8mm间距）、易装配与长期可靠性，广泛应用于对体积、精度和量产一致性要求较高的嵌入式电子系统中。

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