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型号： CLT-131-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-131-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-131-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLT系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、带屏蔽和接地功能的板对板连接器。该型号适用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）接口转接板，利用其0.5mm间距、差分对优化设计及内置接地结构，支持高达28 Gbps+的数据传输速率；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，满足高引脚数、低串扰需求；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号采集前端板与主控板之间的小尺寸、高可靠性连接；  
- 航空航天与军工电子：紧凑型航电模块、相控阵雷达收发单元中需抗振动、抗干扰的板级互连；  
- 工业自动化控制器：小型化PLC或运动控制模块的高密度I/O扩展接口。

其特性（如镀金触点、BE型（Bottom Entry）结构、A-P（带定位销与焊料掩膜）封装）确保精准贴装、长期插拔寿命（≥500次）及稳定接触，特别适合自动化SMT产线批量生产。需配合同系列CLP系列公头使用，构成完整板对板连接解决方案。

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