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型号： CLT-130-02-S-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-S-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-S-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-130-02-S-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-130-02-S-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-130-02-S-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-130-02-S-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLT 系列——专为高速、低串扰、高可靠性应用设计的压缩触点（Compression Contact）无焊压配式连接器。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28 Gbps+的数据速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于AI加速卡、服务器背板、高端通信设备。  
• 紧凑型嵌入式系统：因采用0.50 mm间距、双排结构及超低剖面（<5.5 mm），广泛用于空间受限的医疗成像设备、工业控制器、测试测量仪器中的模块化子板连接。  
• 高可靠性需求场景：BE后缀表示带屏蔽罩（Shielded）与接地弹簧（Grounding Spring），有效抑制EMI/RFI，适用于航空电子、车载ADAS域控制器等对电磁兼容性要求严苛的环境。  
• 可插拔维护架构：支持盲配（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），便于设备现场升级或模块更换，常见于电信基站射频单元、边缘计算网关等需热插拔支持的系统。

注：该连接器需与对应公头（如CLF系列）配对使用，且依赖PCB精确堆叠与压接工艺实现信号完整性。不适用于大电流供电或恶劣物理冲击环境。

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