图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-S-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-S-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-130-02-S-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-130-02-S-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-130-02-S-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLT-130-02-S-D-BE-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属其 CLT 系列(Compression Lock Technology),专为高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排结构及压缩锁紧机制,保障信号完整性与抗振动性能; - 工业自动化控制:用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑连接,在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳定接触; - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜处理器等对EMI敏感、要求低剖面和无卤合规(符合RoHS/REACH)的精密仪器; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡接口或模块化仪器背板中,实现多通道差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)的可靠传输; - 航空航天与车载电子:凭借-55℃~+125℃宽温工作范围、高插拔寿命(≥500次)及抗冲击特性,适用于机载航电模块或新能源汽车BMS主控板互联。 该型号带“BE”后缀表示镀金触点(Au 1.27μm)、“A-P”代表带定位柱与焊接凸台的增强型封装,确保精准对位与机械加固,适用于高振动、高可靠性要求的严苛环境。