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型号： CLT-129-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-129-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-129-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-129-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-129-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-129-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-129-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLT系列。该型号为2排、9位（2×9）、0.050"（1.27mm）间距，带屏蔽罩（-BE表示带EMI屏蔽弹片）、镀金触点、带定位销与焊接端子（-F：共面引脚，-D：带定位销，-P：预镀锡）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字电路板间互连——如FPGA、ASIC、CPU模块与载板之间的紧凑型信号传输；  
✅ 通信设备——5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口中对空间和EMI敏感的信号连接；  
✅ 医疗电子——便携式超声、内窥镜主机等需小型化、高可靠性及电磁兼容（EMI）抑制的设备；  
✅ 工业自动化——PLC模块、运动控制器与I/O扩展板间的高密度堆叠连接；  
✅ 航空航天与测试仪器——受限空间下要求轻量化、抗振动及稳定接触的板级互连。

其屏蔽设计（BE）有效抑制串扰与外部噪声，适用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等中高速差分信号（≤6 Gbps）。0.65mm超低侧高（含屏蔽罩）特别适合多层堆叠或超薄设备结构。需配合同系列CLP系列公头使用，确保插拔寿命≥500次及接触电阻＜20mΩ。

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