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型号： CLT-128-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-128-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-128-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLT-128-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-128-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-128-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-128-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面（Low-Profile）、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线缆（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板间的紧凑型电源+信号混合连接，其双排2×64（共128位）布局兼顾数据总线与供电需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板，依赖其高可靠性、抗振动特性及符合RoHS/无卤素要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块或I/O扩展板中实现高引脚数、小间距（0.5 mm pitch）的稳定连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器背板，受益于其精准共面度（<0.05 mm）与可重复插拔寿命（≥500次）。  
该型号带接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽选项，“E”为压配式端子增强保持力），适用于严苛EMI环境；“D”表示带定位销，“L”为低侧高（1.85 mm），适合超薄堆叠设计。不适用于大电流供电（单针额定≤0.5 A），需配合CLP系列公头使用。

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