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型号： CLT-128-02-F-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-128-02-F-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-128-02-F-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-128-02-F-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-128-02-F-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-128-02-F-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-128-02-F-D-BE-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直角、带屏蔽罩的母插口（Socket），采用无铅镀金触点，间距0.8 mm，共128位（64×2），带接地屏蔽层与增强型锁扣（BE）及极化键（A-P）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合匹配的公头如CLM系列），适用于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡、高端服务器背板接口。

- 高可靠性嵌入式系统：因具备EMI屏蔽（D型屏蔽罩）、抗振动锁扣（BE）及宽温特性（-55°C ~ +125°C），常用于航空航天航电模块、工业控制主控板、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集子板）中的关键信号/电源混合接口。

- 紧凑型可插拔模块接口：适配小型化夹层卡（Mezzanine Card）或载板（Carrier Board）设计，例如在边缘计算网关中实现CPU模块与IO扩展板之间的高速SerDes通道与低速控制总线一体化连接。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、腐蚀性气体）下的非密封应用，需配合Samtec指定压接工艺及PCB布局规范以确保阻抗连续性与屏蔽效能。

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