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型号： CLT-127-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-127-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-127-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-127-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-127-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-127-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-127-02-L-D-A-P 属于高密度、低剖面（Low Profile）的表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），专为紧凑型板对板（Board-to-Board）连接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站前端模块、光模块（QSFP/DD/OSFP接口转接板）、网络交换机背板互连，利用其支持差分对优化布局与信号完整性；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组间的内部互连，满足小尺寸、高可靠性及RoHS/无铅要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe子系统）中实现高引脚数、低串扰的板级堆叠；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：适用于空间受限的航电板卡、雷达收发模块间的加固型互连（需配合对应公头CLP系列使用）。  

该型号具备0.5mm间距、2×7（共14位）双排结构，带定位柱与焊盘内嵌式设计，支持回流焊，适用于高频（可达10+ Gbps）数字信号传输，广泛用于对密度、信号完整性和组装效率有严苛要求的高端电子系统。

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