【未分类_CLT-127-02-G-D-P】封装/厂家_CLT-127-02-G-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-127-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-127-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-127-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLT-127-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-127-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-127-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-127-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角封装、镀金触点、带定位柱与焊接尾部设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速背板子卡与载板之间的差分对信号传输（支持高达28 Gbps的PAM4速率），适用于通信设备、测试仪器及高性能计算模块。  
- 紧凑型嵌入式系统：因0.8 mm间距、低剖面（约5.3 mm高）及双排结构，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、航空电子模块等需可靠板对板垂直连接的场合。  
- 需要高插拔寿命与稳定接触的场景：镀金端子（30 µin）与预镀锡焊盘兼容，确保在严苛振动环境（如轨道交通、车载计算单元）中维持低接触电阻与抗腐蚀性。  
- 研发与小批量定制应用：该型号支持无铅回流焊工艺，便于原型验证和中小批量生产，常见于半导体测试接口、模块化I/O扩展子系统等需灵活布线与快速迭代的设计中。  
注：具体应用需结合其电气参数（如额定电流0.5 A/触点、耐压300 V）及机械规格（127位双排、带极化键与防误插设计）进行系统级匹配。

产品参数图文手册常见问题