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型号： CLT-126-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-126-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-126-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-126-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-126-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-126-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-126-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低剖面CLT系列。该型号为2排、126位（63×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带定位销与焊接端子（BE）、带防呆键槽（A）及预镀锡（P）的精密插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数BGA封装器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号传输（得益于优化的接地结构和阻抗控制）。  
- 紧凑型电子设备：适用于空间受限的通信设备（如5G小基站、光模块转接板）、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声探头）、工业相机及边缘AI计算模组。  
- 可插拔模块互连：常作为板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接方案，实现主控板与功能子板（如射频前端、传感器阵列板）间的可靠、高频信号与电源混合传输。  

其低至3.0 mm的安装高度、优异的信号完整性（串扰抑制、EMI屏蔽）及符合RoHS/无铅工艺的特性，使其成为高性能、小型化、高可靠性嵌入式系统的理想互连选择。

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