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型号： CLT-125-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-125-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-125-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLT-125-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-125-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-125-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-125-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分信号连接（支持高达28+ Gbps数据速率），适用于通信设备（5G基站基带板）、高性能计算（HPC）和AI加速器模块；  
- 紧凑型嵌入式设备：因超低高度（仅约4.0 mm）和0.8 mm细间距，广泛用于空间受限的医疗电子（便携式诊断仪）、工业控制模块及航空电子航电板卡；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual Beam）接触设计与增强型锁扣（D-BE后缀代表“Dual Beam + Enhanced Lock”），提升插拔寿命与抗振动性能，适用于需频繁维护的测试测量仪器（ATE）和模块化服务器背板接口；  
- 高可靠性要求场景：符合RoHS与无卤素标准，支持–55°C至+125°C宽温工作，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或航天级载荷板间互联（经筛选后）。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境直连（如户外裸露接口），需配合同系列CLF/CLM公端使用，确保阻抗匹配与信号完整性。

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