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- 型号： CLT-125-02-F-D-BE-A-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-125-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-125-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLT-125-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLT-125-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-125-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-125-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低侧高（0.8 mm 高度）CLT系列。该型号专为严苛空间受限的高速电子系统设计，典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块与载板之间的高密度、低矮互连，满足PCIe 4.0/5.0等高速信号完整性要求（支持差分对优化布局）； - 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或小基站中实现紧凑型板对板垂直连接，兼顾高频性能与热插拔兼容性（配合对应公头CLP系列）； - 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB堆叠互连，利用其0.5 mm间距、≤0.8 mm超薄结构节省宝贵空间，并通过无铅回流焊兼容工艺确保可靠性； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现模块化子板快速装配，BE后缀表示带加强型焊盘（Enhanced Pad），提升SMT焊接强度与抗振动能力； - 航空航天与车载电子：适用于需轻量化、高抗冲击及宽温运行（-55°C ~ +125°C）的航电接口板或ADAS域控制器互联。 该型号标配金镀层触点（A-K）、无卤素封装（符合RoHS/REACH），并支持盲插导向（D = Dual Row with Guide Posts），适用于自动化精密组装。整体以“微型化、高速化、高可靠性”为核心价值，服务于高端嵌入式系统的密集互连需求。
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