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型号： CLT-125-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-125-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-125-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-125-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-125-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-125-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-125-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLT系列超薄板对板连接器。该型号具体为：125位置（12×10+5，双排）、0.5mm间距、带法兰（F）、直角（D）、带定位柱与焊接锚点（A）、镀金触点（P），适用于精密紧凑的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部板间互连，利用其0.5mm细间距和低串扰设计支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps）。  
- 医疗电子设备：内窥镜、便携式超声仪等对空间和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与传感器/探头子板的可靠、轻薄连接。  
- 工业自动化控制器：PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间的高密度堆叠连接，支持热插拔及长期振动环境下的稳定接触。  
- 消费电子与AR/VR硬件：用于头戴设备主板与显示模组、摄像头模组间的超薄垂直互连，满足厚度＜3mm的整机堆叠需求。  

其带法兰结构增强机械强度，直角设计优化PCB布局空间，A（Anchor）特性提升回流焊可靠性，P（Gold Plating）确保低接触电阻与耐腐蚀性。适用于IPC Class 3级高可靠性产品，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求。

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