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型号： CLT-116-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-116-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-116-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-116-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-116-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-116-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-116-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低剖面的 CLT 系列。该型号为16位（2×8双排）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封凸缘（BE）、带压接式焊盘（A）及预上锡（P）工艺的插座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直/直角连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中对信号完整性要求严苛的板级堆叠；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）中需紧凑布局与EMI抑制的模块化设计；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可靠、可插拔互连；  
• 航空航天及测试测量设备中对尺寸、重量和抗振性敏感的嵌入式系统。

其屏蔽设计（G）有效降低串扰与EMI，低剖面（仅3.0mm高度）支持超薄设备集成，预上锡（P）提升SMT良率与焊接可靠性。适用于IPC Class 3高可靠性场景，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求。

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