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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-114-02-H-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-114-02-H-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-114-02-H-D-BE-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-114-02-H-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-114-02-H-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-114-02-H-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLT系列——超薄、低剖面、带屏蔽和接地功能的板对板连接器。该型号含14位(2×7双排)、0.5mm间距、带高位(H)接触、直角焊接(D)、带屏蔽罩(BE)、镀金触点(A)及预镀锡焊盘(P),适用于高速、高可靠性信号传输场景。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:如FPGA、ASIC、GPU载板与子卡之间的互连,支持差分对布线,屏蔽设计可抑制串扰与EMI,满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议要求; - 紧凑型嵌入式设备:在空间受限的医疗电子(内窥镜主机、便携监护仪)、工业相机、无人机飞控板中实现薄型化板对板堆叠; - 测试与测量设备:模块化仪器(如PXIe模块、ATE接口板)中需频繁插拔、高信号完整性保障的互连节点; - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础要求(需结合具体应用验证),用于ADAS域控制器内MCU与传感器处理板间的低噪声电源与信号连接(注意:非车规级器件,量产车用需额外认证)。 其屏蔽结构(BE)和优化的接地设计显著提升抗干扰能力,适合对EMC敏感的精密模拟/混合信号环境。需配合同系列CLP公头使用,并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线以确保连接可靠性。