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型号： CLT-113-02-S-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-S-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-S-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLT-113-02-S-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-S-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-S-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-S-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLT系列超薄低剖面板级连接器。该型号专为严苛空间与性能要求的电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性能力，实现背板或子卡间的高速差分对互连；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡（如PCIe Gen5/6模组）之间的紧凑型垂直/直角堆叠连接，其0.8 mm超薄高度（含焊球）和精密触点保障高可靠性信号传输；  
- 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜控制板等对尺寸、EMI抑制及长期插拔寿命要求严苛的场景，得益于其镀金触点、抗振结构及符合RoHS/REACH的环保工艺；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现多通道电源+信号混合连接（该型号支持电源引脚定制配置），兼顾散热与抗干扰需求。

该连接器采用双梁接触结构、自对准焊球（BE后缀表示底部焊球阵列）、增强型绝缘体，适用于回流焊工艺，广泛适配高速数字系统中对密度、信号保真度与组装可靠性的综合要求。

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