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型号： CLT-113-02-L-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-L-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-L-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLT-113-02-L-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-L-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-L-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-L-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLT系列超低剖面（Ultra Low Profile）板对板连接器。该型号适用于对空间和高度极为敏感的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD+接口周边）中用于板间互连，支持差分信号传输，具备良好信号完整性。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及嵌入式工控主板中实现高可靠性、抗振动的板级堆叠连接。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度严苛的设备中，利用其0.8mm超低本体高度（含焊球）节省垂直空间。  
- 航空航天与国防电子：用于小型化航电模块、相控阵雷达前端单元的轻量化、高密度互连，满足MIL-STD-202冲击/振动要求。  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示模组间的超薄柔性堆叠连接。

该型号采用镀金触点（BE后缀表示镍底+50µin金镀层）、带定位销（D后缀）及卷带包装（TR），支持无铅回流焊；L型引脚设计增强机械强度，适用于多次插拔场景。其关键优势在于在1.27mm间距下实现≤0.8mm安装高度与优异电气性能，兼顾微型化与稳定性。

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