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型号： CLT-112-02-H-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-112-02-H-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-112-02-H-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-112-02-H-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-112-02-H-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-112-02-H-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-112-02-H-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性应用设计。该型号含12位（2×6双排）、0.050"（1.27mm）间距，带高温LCP外壳、镀金触点、加固焊盘及可选焊接凸点（A = 带锡球），支持回流焊。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU模块间的板对板互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（依赖整体链路设计），适用于通信设备、服务器背板及AI加速卡；  
- 紧凑型嵌入式设备：在空间受限的医疗电子（如便携式影像模块）、工业控制IO模块或测试测量仪器中，实现高引脚数、低剖面（H = 5.72mm高度）的稳定连接；  
- 需要耐热与可靠性的场景：LCP材料耐高温（符合IPC-J-STD-020 MSL 3），适用于无铅回流焊及严苛环境；加固结构（D = 带加强筋）提升抗振动与插拔耐久性，适合车载信息娱乐子系统或航空电子板级互连（需配合认证）；  
- 研发与原型验证：因高兼容性与成熟工艺，常用于高速电路开发板、夹层卡（Mezzanine Card）接口，便于快速迭代。

注：实际应用需结合配套公端（如CLP系列）、PCB叠层、阻抗控制及信号完整性仿真以确保性能达标。

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