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型号： CLT-112-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-112-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-112-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLT-112-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-112-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-112-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-112-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），采用针座式结构，具有2排×12位（共24路）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点、带防误插键位（D）及加强型焊锡杯（BE）设计。

该型号主要应用于对信号完整性、抗干扰性及空间紧凑性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的模块化连接；  
- 通信设备中的基带板与射频板堆叠互连，利用其内置接地屏蔽结构抑制串扰与EMI；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声/内窥镜前端模块）中需频繁插拔、高可靠性连接的子系统接口；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器模块）的可更换功能板卡接口，支持热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列）；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性与长期接触稳定的板级互连方案（符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C）。

其BE后缀代表增强型焊锡杯结构，提升焊接强度与IPC Class 3级可靠性，适用于高振动或高可靠性场景。整体设计兼顾高速（支持≥1 Gbps差分信号）、小尺寸与易装配特性，是精密嵌入式系统中板对板垂直/直角互连的理想选择。

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